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厦门电子烟陶瓷芯工厂 宏芯微利用线性技术解决非线性电路问题,提供高性价比光模块电子芯片

光模块结构图

面对光模块竞争激烈的市场,企业只能在产品性能上赶超欧美,在价格上有竞争力,并保持可观的毛利利润,以便将来能够开发电子芯片。 市场 获得更多分享。

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在性能上,鸿信微电子的产品已经具备了优势。与同类公司相比电子烟尼古丁,灵敏度提高了33%,基本达到国外水平。

在价格上,具有一定的成本优势。以触​​发模式下的限幅放大器为例。国内企业在国外采购的成本约为7美元,而宏芯微电子的价格为26元抽电子烟,约为国外芯片价格的56.97%。

这样做的原因是鸿信在芯片架构上实现了突破,采用线性技术解决了传统非线性电路的问题。使用共模技术减少了芯片设计中的掩模数量。通过这项技术创新,提高了芯片性能,降低了成本,现已通过权威部门的检测。

之所以能做到这一点,与团队背景有关。公司现有技术团队29人,其中3人具有20年以上海外先进集成电路公司工作经验。创始人邹和红博士有外企工作经验,曾参与关键TIA、LA、PLL、CDR、LDD等芯片设计。 2002年主持开发了0.18u CMOS 1.25G TIA芯片组,这是世界上第一个CMOS 1G以上的TIA芯片。 2004年厦门电子烟陶瓷芯工厂,0.13u CMOS 1.25G/2.5G/3.25G/4.25G TIA芯片组研制成功,发明了当时最先进的集成电路架构(授权专利:US8509629、 US20090110409、WO2009055035A2).邹博士随后主导开发了光通信10G/25G/40G TIA和LA,回国成立宏信微电子后,公司已申请发明专利21项,其中美国专利11项,中国10项专利和9项实用新型专利进一步迭代了芯片的架构和设计技术。

对于芯片行业来说,最关键的三个环节是设计、制造和封装测试。由于技术密集,生产设备成本相对较高,芯片行业往往采用工业代工方式进行制造和封装测试。宏鑫微电子在生产布局方面初步建立了自己的体系。在代工方面,该公司目前已经稳定拿到了4个工厂代工,东韩或台积电10G以下,GlobalFoundry或TowerJazz 10G以上。 Huatian代工 是封装和测试过程的主要部分。

宏鑫的目标客户位于中国主要的光模块公司和设备制造商。公司旨在通过创造低成本、高质量的标准化产品进入客户供应商体系;进入供应商体系后,公司准备通过定制化产品与进口芯片竞争抢占市场。目前已与旭创科技、海信宽带、华工正源、光迅科技、德科力建立合作关系。 2020年宏信已与多家光模块头部企业签订战略合作协议,并获得相应的供应商资质。

目前国内主要的电子芯片厂商有海思、优讯、嘉纳海威、广子、英斯卡、飞昂、易鑫源。国内竞争对手的产品集中在10G及以下。其中,美晨和嘉娜海伟团队来自中国电力事业部下属研究院所,飞翔、广子、民实团队由外企研发人员组成,优讯和易鑫源团队来自中国本土企业和国内高校。

鸿鑫微电子告诉36氪,公司已制定A轮融资计划,融资总额1亿元厦门电子烟陶瓷芯工厂,通过增资扩股,其中计划量产成本3900万元,市场开发成本600万元卖电子烟,研发费用3500万元,8K视频传输项目启动资金2000万元。

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